Zloženie: Sn96,5 / Ag3 / Cu0,5
Hrúbka častíc: 20-38 mikrónov, Bod tavenia: 217 - 219ºC
Balenie: 0,5 kg dóza. Vylepšené vlastnosti oproti S3X58-M500C-5.

Obsah tavidla: 11,8%
Bezhalogenidová, ROL0
Lepivosť: >72h
Bezolovnaté bezhalogenidové spájkovacie pasty, balenie 500g

Spájkovacia zliatina zloženie Sn96,5 Ag3 Cu0,5 (SAC305)
Výborné zmáčanie aj zoxidovaných povrchov.
Perfektné tavenie a zmáčanie pre veľmi jemný raster (> 0,4 mm).
S3X58-M500C-7 vykazuje oveľa vyššiu lepivosť a pretavenie aj najjemnejších štruktúr